Модуль интерфейса FIP I/O GE Fanuc Emerson IC693BEM332

Модуль интерфейса IC693BEM332 FIP I O — высокоскоростной шлюз полевой шины

Краткое резюме

Этот модуль связывает полевые устройства с ПЛК Series 90 30. Он использует шину FIP на высокой скорости. Имеет два передних последовательных порта. Предназначен для использования на производственном участке. Требует монтажа на панель.

Технические детали

Модель	IC693BEM332
Тип	Интерфейс FIP I O
Передние порты	Два 9-контактных разъема типа D для последовательного интерфейса
Протокол	Протокол заводской инструментовки (FIP)
Серийные стандарты	Совместим с RS 422 и RS 485
Скорость передачи	Типично 2,5 МГц
Мощность	5 В постоянного тока от задней панели Series 90 30
Типичный ток потребления	Около 300 мА при 5 В постоянного тока
Слот	Один слот. Установите в свободный слот
Степень защиты IP	IP 20 (устанавливать внутри панели)
Размер (типичный)	Приблизительно 110 x 60 x 20 мм
Вес (типичный)	Около 140 г

Рабочие диапазоны

Диапазон рабочих температур от минус 20 до 55 градусов Цельсия Температура хранения от минус 40 до 85 градусов Цельсия Влажность от 5 до 90 процентов без конденсации Устанавливайте внутри корпуса, чтобы избежать попадания воды и пыли