Módulo de interfaz de bus FIP GE Fanuc Emerson IC693BEM330

Módulo escáner de bus FIP IC693BEM330

Resumen Rápido

Este es un escáner de bus para I O remota. Conecta muchos módulos de I O a un PAC Serie 90. Utiliza dos puertos de carcasa D de 9 pines para datos FIP a alta velocidad. Está diseñado para plantas que necesitan escaneos de I O rápidos y constantes.

Especificaciones clave

Modelo	IC693BEM330
Tipo	Escáner FIP I O
Ranuras	Ranura única, encaja en la ranura uno
Puertos	Dos conectores hembra de carcasa D de 9 pines
Puerto de sincronización	Conector síncrono dedicado
Máximo de módulos I O	Hasta 19 módulos I O
Tasa máxima de datos	1.0 MHz
Potencia del backplane	5 voltios DC
Corriente del backplane	Típico 620 mA a 5 voltios
Latencia típica de escaneo	De 2 a 15 milisegundos
Placas base compatibles	Serie 90 30 y Serie 90 70
Estado del LED	LEDs de detección y transmisión de canal
Tamaño	Aprox. 110 x 60 x 20 mm
Peso	Aproximadamente 140 gramos

Rangos de operación

Rango de temperatura de operación de menos 20 a 55 grados Celsius Temperatura de almacenamiento de menos 40 a 85 grados Celsius Humedad del 5 al 90 por ciento sin condensación Resistencia a vibraciones adecuada para uso en fábrica